Stromloses Plattierungsverfahren und Keramiksubstrat

摘要

Es wird ein stromloses Plattierungsverfahren für ein Niedertemperatur-Einbrand-Keramiksubstrat angegeben, wobei das Verfahren Folgendes aufweist: einen Entfettungs- und Aktivierungsbehandlungsschritt der Entfettung und Aktivierung einer Oberfläche eines aus einem Silber-Sinterkörper gebildeten Verdrahtungsmusters; einen Katalysierungsschritt zur Ausbildung eines Katalysators auf der Oberfläche des aus einem Silber-Sinterkörper gebildeten Verdrahtungsmusters; und einen stromlosen Mehrschichten-Beschichtungsplattierungsbehandlungsschritt der Bildung einer mehrschichtigen stromlosen Plattierbeschichtung auf der Oberfläche des aus einem Silber-Sinterkörper gebildeten Verdrahtungsmusters. Das stromlose Plattierungsverfahren weist weiterhin, zwischen dem Entfettungs- und Aktivierungsbehandlungsschritt und dem Katalysierungsschritt, Folgendes auf: einen Silberfällungsbehandlungsschritt der Ausfällung von Silber auf einer Glaskomponente, die auf der Oberfläche des aus einem Silber-Sinterkörper gebildeten Verdrahtungsmusters vorhanden ist, nach dem Entfettungs- und Aktivierungsbehandlungsschritt, und der Katalysierungsschritt weist die Ausbildung des Katalysators auch für das in dem Silberfällungsbehandlungsschritt ausgefällte Silber auf.