发明名称 |
有机EL装置的制造方法、有机EL装置、电子设备 |
摘要 |
本发明提供具有优良的连接可靠性的有机EL装置以及该有机EL装置的制造方法以及具备该有机EL装置的电子设备。有机EL装置(100)的制造方法的特征在于,具有:在作为第一基板的元件基板(10)的基材(11)上,形成有机EL元件(30)和安装端子(101)的工序;以至少覆盖有机EL元件和安装端子的方式形成密封膜(34a、34c)的工序;经由填充剂(42)相对于元件基板贴合作为第二基板的密封基板(41)的工序;以及对密封膜进行蚀刻以使安装端子的至少一部分露出的工序,在对密封膜进行蚀刻的工序中,将由与蚀刻气体反应而汽化的组成构成的密封基板或者覆盖密封基板的至少一部分的保护部件(60)作为掩模来使用。 |
申请公布号 |
CN104979493A |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201510148092.2 |
申请日期 |
2015.03.31 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
花村雄基 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
舒艳君;李洋 |
主权项 |
一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,具有:在第一基板上形成有机EL元件和安装端子的工序;以至少覆盖所述有机EL元件和所述安装端子的方式形成密封膜的工序;经由填充剂相对于所述第一基板贴合第二基板的工序;以及对所述密封膜进行蚀刻以使所述安装端子的至少一部分露出的工序,在对所述密封膜进行蚀刻的工序中,将由与蚀刻气体反应而汽化的组成构成的所述第二基板或者覆盖所述第二基板的至少一部分的保护部件作为掩模来使用。 |
地址 |
日本东京都 |