发明名称 |
射频横向双扩散场效应晶体管及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种射频横向双扩散场效应晶体管,在P型衬底上生长外延层,所述外延层结构为从下往上分别为P型轻掺杂外延层、N型轻掺杂外延层、P型重掺杂外延层与N型重掺杂外延层的层叠结构。本发明的RFLDMOS具有比普通RFLDMOS更低的RDSON,较大的BV,同时具有较低的输出电容。同时,本发明采用外延生长技术,使得外延层的厚度、导电类型、掺杂浓度等均易于控制,并且减少了一次漂移区离子注入和光刻过程。 |
申请公布号 |
CN103035674B |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201210403275.0 |
申请日期 |
2012.10.22 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
李娟娟;钱文生;韩峰;慈朋亮 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种射频横向双扩散场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括:步骤1、在P型衬底上生长P型轻掺杂外延层,在所述P型轻掺杂外延层上生长一层N型轻掺杂外延层,在所述N型轻掺杂外延层上生长一层P型重掺杂外延层,在所述P型重掺杂外延层上再生长一层N型重掺杂外延层;步骤2、P阱的形成,通过模板定义P阱区域,离子注入并高温推进形成P阱;步骤3、多晶硅栅的形成,通过热氧化生长一层氧化层,然后淀积一层多晶硅,通过模板定义刻蚀出其图形,形成多晶硅栅;步骤4、通过光刻版定义出P+区域、N+源区及N+漏区;步骤5、法拉第屏蔽层的形成,淀积一层介质层,然后淀积一层金属,通过模板定义,刻蚀形成法拉第屏蔽层;步骤6、多晶硅塞或者金属塞的形成,通过模板定义出多晶硅塞或者金属塞的位置和大小,淀积重掺杂的多晶硅或者金属塞,形成多晶硅塞或者金属塞。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |