发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置具备:P沟道DMOS晶体管,其具备N型栅电极;P沟道MOS晶体管,其具备P型栅电极;N沟道MOS晶体管,其具备N型栅电极。优选为,P沟道DMOS晶体管的N型栅电极具有:位于P沟道DMOS晶体管的源极侧的第一端部;和位于P沟道DMOS晶体管的漏极侧的第二端部,并且P沟道DMOS晶体管在第一端部处具有P型扩散层。
申请公布号 CN104979348A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201510155592.9 申请日期 2015.04.02
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 新田博明;赤沼英幸;桑沢和伸
分类号 H01L27/088(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L27/088(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 苏萌萌;范文萍
主权项 一种半导体装置,具备:P沟道双扩散金属氧化物半导体晶体管,其具备N型栅电极;P沟道金属氧化物半导体晶体管,其具备P型栅电极;N沟道金属氧化物半导体晶体管,其具备N型栅电极。
地址 日本东京