发明名称 镀敷工艺用底涂层、布线板用层叠板及其制造方法、多层布线板及其制造方法
摘要 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法,上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成,上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C),并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份,(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。
申请公布号 CN103562436B 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201280026695.X 申请日期 2012.05.29
申请人 日立化成株式会社 发明人 藤本大辅;山田薰平;小川信之;村井曜
分类号 C23C18/20(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 主分类号 C23C18/20(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 蒋亭
主权项 一种镀敷工艺用底涂层,其是利用底涂层用树脂组合物形成的,所述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)及含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C),所述含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)含有下述式(i)、式(ii)及式(iii)所示的结构单元,相对于多官能型环氧树脂(A)及环氧树脂固化剂(B)的合计量100质量份,所述底涂层用树脂组合物中的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)的配合比例为5质量份以上且小于25质量份;<img file="FDA0000751183160000011.GIF" wi="1359" he="939" />式中,a、b、c、x、y及z分别为平均聚合度,且表示a=2~10、b=0~3、c=3~30、相对于x=1而y+z=2~300的整数,进而相对于y=1而z≥20;R、R'及R"分别独立地为来源于芳香族二胺或脂肪族二胺的二价基团,多个R”'分别独立地为来源于芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸或两末端具有羧基的低聚物的二价基团。
地址 日本东京都