发明名称 P型一次性可编程器件结构
摘要 本发明公开了一种P型一次性可编程器件结构,在硅片上形成有N型阱,在N型阱上从左到右依序形成有第一P型重掺杂区、第二P型重掺杂区、第三P型重掺杂区,第一P型重掺杂区同第二P型重掺杂区之间的N型阱上及第二P型重掺杂区同第三P型重掺杂区之间的N型阱上分别形成有栅氧,第一P型重掺杂区同第二P型重掺杂区之间的栅氧之上形成有存储管栅极多晶硅,第二P型重掺杂区同第三P型重掺杂区之间的栅氧之上形成有选通管栅极多晶硅,所述存储管栅极多晶硅上方形成有一导电层,所述导电层同所述存储管栅极多晶硅之间有介质层。本发明的P型一次性可编程器件结构,提高了编程完之后整个器件的导通电流,并增加器件在编程前后可区分的电流范围。
申请公布号 CN103094282B 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201110335056.9 申请日期 2011.10.28
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 刘梅;黄景丰
分类号 H01L27/112(2006.01)I;G11C17/08(2006.01)I 主分类号 H01L27/112(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王江富
主权项 一种P型一次性可编程器件结构,在硅片上形成有N型阱,在N型阱上从左到右依序形成有第一P型重掺杂区、第二P型重掺杂区、第三P型重掺杂区,第一P型重掺杂区同第二P型重掺杂区之间的N型阱上及第二P型重掺杂区同第三P型重掺杂区之间的N型阱上分别形成有栅氧,第一P型重掺杂区同第二P型重掺杂区之间的栅氧之上形成有存储管栅极多晶硅,第二P型重掺杂区同第三P型重掺杂区之间的栅氧之上形成有选通管栅极多晶硅,其特征在于,所述存储管栅极多晶硅上方形成有一导电层,所述导电层同所述存储管栅极多晶硅之间有介质层;所述导电层通过通孔和金属同第二P型重掺杂区相短接后电位悬空。
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