发明名称 晶体管的形成方法
摘要 本发明提供一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成多个伪栅结构采用流体化学气相沉积法,在所述伪栅结构之间填充第一介质层,使第一介质层低于所述伪栅结构;在所述伪栅结构以及第一介质层上形成第二介质层,所述第二介质层的致密性高于所述第一介质层的致密性;去除伪栅结构中的伪栅,形成开口;在所述开口中形成金属栅极。流体化学气相沉积法填充的第一介质层在初始具有流动性,能够较好地填充于伪栅结构之间,并且不容易产生空隙等缺陷,第二介质层的硬度及抗刻蚀能力较强,在之后的金属栅极的形成过程中第二介质层能够保持较好的形貌,从而使得后续能够形成高度较为统一的金属栅极,保证晶体管的质量。
申请公布号 CN104979206A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201410136263.5 申请日期 2014.04.04
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 曾以志;宋伟基;赵杰
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 高静;骆苏华
主权项 一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成多个伪栅结构,所述伪栅结构包括伪栅;在所述伪栅结构露出的衬底中形成源区、漏区;采用流体化学气相沉积法,在所述伪栅结构之间填充第一介质层,使第一介质层低于所述伪栅结构;在所述伪栅结构以及第一介质层上形成第二介质层,使所述第二介质层的表面与伪栅结构中的伪栅表面齐平,所述第二介质层的致密性高于所述第一介质层的致密性;去除伪栅结构中的伪栅,形成开口;在所述开口中形成金属栅极。
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