半导体晶圆

摘要

本发明提供将多品种拼版的半导体晶圆，并且提供能够容易识别相同芯片尺寸的不同品种的半导体晶圆。在半导体晶圆的外周形成有除外区域（7），其内侧被区分为品种不同的区域（A、B、C、D）。半导体芯片区域（A、B、C、D）以边界（22、23、24）分开，在边界（21、22、23、24）的两端附近配置有标记芯片（1、2、3、4）。

主权项

一种半导体晶圆，形成有设于外周的除外区域，在所述除外区域的内侧分别形成不同品种的多个半导体芯片区域，所述半导体晶圆的特征在于，包括：半导体芯片，分别配置在所述多个半导体芯片区域并具有同一尺寸；基点芯片，以定位边侧为上，在所述多个半导体芯片区域各个的上端与所述除外区域相接，并且具有与所述半导体芯片相同的尺寸；以及标记芯片，与所述基点芯片的除外区域侧邻接，具有将所述半导体芯片横着排列多个的尺寸。