一种电子元器件超声波粘合设备

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上，底座板左侧安装有液压缸，所述液压缸上部安装有超声波压台，所述超声波压台下部设置有1-4个上压板，所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘，电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。本实用新型能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。

主权项

一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于：包括电控箱（1）、底座板（2）、原料固定块（3）、固定螺栓（4）、液压缸（5）、超声波压台（6）和上压板（7），所述电控箱（1）上部安装有底座板（2），所述底座板（2）的厚度为10‑30mm，所述底座板（2）上部设置有固定孔，所述原料固定块（3）通过固定螺栓（4）固定安装在固定孔上，底座板（2）左侧安装有液压缸（5），所述液压缸（5）上部安装有超声波压台（6），所述超声波压台（6）下部设置有1‑4个上压板（7），所述电控箱（1）侧部设置有显示屏和键盘，电控箱（1）内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。