| 发明名称 | 一种用于测试IC芯片的COB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。本实用新型可以实现做IC芯片失效分析时，可以看到IC芯片的背面，进而可以发现IC芯片背面的故障。 | ||
| 申请公布号 | CN204705699U | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201520339960.0 | 申请日期 | 2015.05.24 |
| 申请人 | 上海北芯半导体科技有限公司 | 发明人 | 闫世亮 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。 | ||
| 地址 | 201210 上海市浦东新区张江高科技园区盛夏路560号902C-2室 | ||