发明名称 |
利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体及其制造方法,该方法包括如下步骤:通过机械合金化方法而塑性变形,制造热力学固溶度以上的Cu-Ag合金粉末或Cu-Al合金粉末的机械合金粉末制造步骤;将所制造的机械合金粉末成型为棒形状的预备成型体的低密度预备成型步骤;将所述预备成型体成型为散热结构体形状的高密度成型步骤;以及在散热结构体上沉积涂覆类金刚石碳膜的沉积涂覆步骤。对于利用了通过本发明的机械合金化方法而制造的Cu-Ag合金粉末或Cu-Al合金粉末的散热结构体,由导热性高的材料来塑性加工,并且沉积涂覆类金刚石碳膜,由此具备导热率优异,将材料损失最小化,节减制造成本,防止环境污染的优点。 |
申请公布号 |
CN104976597A |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201410483199.8 |
申请日期 |
2014.09.19 |
申请人 |
株式会社唻迪克世;千宰永 |
发明人 |
千宰永;千炳善;黄顺花 |
分类号 |
F21V29/00(2015.01)I;B22F9/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2015.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
吕俊刚;刘久亮 |
主权项 |
一种利用机械合金化方法的LED照明灯散热结构体的制造方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:通过机械合金化方法而制造热力学固溶度以上的Cu‑Ag合金粉末或Cu‑Al合金粉末的机械合金粉末制造步骤;将所制造的所述机械合金粉末成型为棒形状的预备成型体的低密度预备成型步骤;将所述预备成型体成型为散热结构体形状的高密度成型步骤;以及在所述散热结构体上沉积涂覆类金刚石碳膜的沉积涂覆步骤。 |
地址 |
韩国大田广域市 |