发明名称 | 深冷处理方法 | ||
摘要 | 一种深冷处理方法,包含一保护步骤、一降温步骤,及一取出步骤。该保护步骤是将一工件的外表面设置一使该工件与外界隔绝的保护层,该保护层结合该工件成为一处理件,该保护层是一气泡薄膜。该降温步骤是将该处理件降温至所需的一第一温度。该取出步骤是接续于该降温步骤后,是将该处理件的保护层移除而取得该工件。于该降温步骤中借由该保护层密合包覆该工件,避免该工件因快速降温而导致该工件破裂或损坏,而增加产品良率且减少生产成本,提高生产效率。 | ||
申请公布号 | CN104975156A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
申请号 | CN201410139315.4 | 申请日期 | 2014.04.09 |
申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 吴政谚 |
分类号 | C21D6/04(2006.01)I | 主分类号 | C21D6/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
主权项 | 一种深冷处理方法,包含一个降温步骤,该降温步骤是将一个待处理的工件降温至所需的一个第一温度,其特征在于:还包含一个执行于该降温步骤前的保护步骤,及一个接续于该降温步骤后的取出步骤,该保护步骤是将该工件的外表面设置一个使该工件与外界隔绝的保护层,该保护层结合该工件成为一个处理件,该保护层是一个气泡薄膜,该取出步骤是将该处理件的保护层移除而取得该工件。 | ||
地址 | 中国台湾高雄市 |