半导体存储装置

摘要

本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

主权项

一种半导体存储装置，包括：包括存储电路的存储器芯片；控制所述存储器芯片的控制器芯片；包括彼此相对的第一表面和第二表面的电路板，在所述电路板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片；在所述电路板的所述第一表面上形成的第一互连；第一线，具有连接到所述存储器芯片的一端和连接到所述第一互连的另一端；第二线，具有接到所述控制器芯片的一端和连接到所述第一互连的另一端；以及第三线，所述第三线的至少一部分高于所述第一线的任何部分、跨越所述第一线，并且所述第三线与所述存储器芯片、所述控制器芯片以及所述第一互连电隔离；金属板，其上安装有所述存储器芯片，并且所述金属板的一部分通过粘附层与所述电路板的所述第一表面连接；以及穿过所述电路板的所述第一表面和所述第二表面的导电过孔插塞；其中所述第三线具有连接到所述金属板一端和连接到所述电路板中提供的所述导电过孔插塞的另一端；以及其中所述第一线的一部分高于所述第二线的任何部分。