发明名称 一种超结结构的制备方法
摘要 本发明提供了一种超结结构的制备方法,属于半导体工艺制造技术领域。包括以下步骤:1)在衬底上制备第一N型外延层;2)采用多次高能离子注入工艺,在第一N型外延层需要制作P型柱的区域注入P型杂质,形成第一注入区;3)在第一N型外延层和第一注入区上形成第二N型外延层;4)采用多次高能离子注入工艺,在第二N型外延层需要制作P型柱的区域注入P型杂质,形成第二注入区;5)重复步骤3)、4)的“外延-多次高能离子注入”过程,直到满足超结结构的耐压要求。本发明采用多次不同能量和剂量的高能离子注入实现了P、N条的注入,得到了P、N条宽较小的超结结构,克服了传统外延注入因高温退火推结导致的P条横扩严重。
申请公布号 CN104979214A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201510238123.3 申请日期 2015.05.12
申请人 电子科技大学 发明人 乔明;张晓菲;代刚;王裕如;张康;陈钢;李阳;张波
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/266(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 李明光
主权项 一种超结结构的制备方法,包括以下步骤:步骤1:在衬底上制备第一N型外延层;步骤2:采用多次高能离子注入工艺,在第一N型外延层需要制作P型柱的区域注入P型杂质,形成第一注入区;步骤3:在步骤2得到的第一N型外延层和第一注入区上形成第二N型外延层;步骤4:采用多次高能离子注入工艺,在第二N型外延层需要制作P型柱的区域注入P型杂质,形成第二注入区;步骤5:重复步骤3、4的“外延‑多次高能离子注入”过程,直到满足超结结构的耐压要求。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号