四方扁平无引脚封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种四方扁平无引脚封装及其制造方法，该四方扁平无引脚封装包括：一封装材料，以及配置于封装材料中的多个芯片座连接垫、多个接点连接垫及一芯片。每一芯片座连接垫以一第一延伸部与相邻的至少另一芯片座连接垫彼此连接。芯片座连接垫与接点连接垫以一阵列方式排列，芯片座连接垫配置于阵列，接点连接垫配置于芯片座连接垫周围，每一接点连接垫与相邻的至少另一接点连接垫或芯片座连接垫其中之一之间分别各具有对应的一第二延伸部，对应的二个第二延伸部之间以一沟槽彼此间隔。芯片固定于芯片座连接垫的一上表面，且分别与接点连接垫电性连接。

主权项

一种四方扁平无引脚封装，包括：一封装材料，具有一封装下表面；多个芯片座连接垫，配置于该封装材料中，其中每一该芯片座连接垫以一第一延伸部与相邻的至少另一芯片座连接垫彼此连接，其中该多个芯片座连接垫的下表面暴露于该封装下表面；多个接点连接垫，配置于该封装材料中，其中该多个芯片座连接垫与该多个接点连接垫以一阵列方式排列，其中该多个芯片座连接垫配置于该阵列中央，该多个接点连接垫配置于该多个芯片座连接垫周围，其中每一该接点连接垫与相邻的至少另一接点连接垫或该多个芯片座连接垫其中之一之间分别各具有对应的一第二延伸部，对应的二个该第二延伸部之间以一沟槽彼此间隔，且该沟槽暴露出该第二延伸部的一端，其中该多个接点连接垫的下表面暴露于该封装下表面；以及一芯片，配置于该封装材料中，且固定于该多个芯片座连接垫远离该封装下表面的一上表面，该芯片分别与该多个接点连接垫电性连接。