| 发明名称 | 封装结构的制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构的制法，先提供一具有多个焊垫的承载件，再压合一压合体于该承载件上，该压合体包含增层部与尺寸小于该增层部的离型部，该离型部覆盖该些焊垫，且该增层部压合于该离型部与该承载件上，之后形成多个导电柱于该增层部中，最后移除该离型部及其上的增层部，以形成开口于该压合体上，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围，藉以简化制程。 | ||
| 申请公布号 | CN104979219A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201410164603.5 | 申请日期 | 2014.04.23 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈嘉成;孙铭成;沈子杰;邱士超;萧惟中;白裕呈;江东昇 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构的制法，包括：提供一具有多个焊垫的承载件；压合一压合体于该承载件上，该压合体包含增层部与尺寸小于该增层部的离型部，该离型部覆盖该些焊垫，且该增层部压合于该离型部与该承载件上；形成多个导电柱于该增层部中；以及移除该离型部及其上的增层部，以形成开口于该压合体上，使该些焊垫外露于该开口，且该些导电柱位于该开口周围。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||