发明名称 半导体装置与其形成方法
摘要 本发明提供的半导体装置与其形成方法,半导体装置包括第一导电型的基板,以及漏极区、源极区、与阱位于基板中。位于漏极区与源极区之间的阱具有第二导电型,且第一导电型与第二导电型相反。此装置还包括多个掺杂区于阱中。掺杂区水平地与垂直地互相偏离。每一掺杂区包含第一导电型的较下部分,与较下部分上的第二导电型的较上部分。通过本发明提供的半导体装置与其形成方法,可以在半导体装置增加击穿电压的情况下,而不会增加装置面积或开启电阻。
申请公布号 CN104979394A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201410147865.0 申请日期 2014.04.14
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 发明人 杜尚晖;黄志仁;张睿钧;林鑫成;胡钰豪
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/266(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 贾磊
主权项 一种半导体装置,其特征在于,包括:一基板,具有一第一导电型;一漏极区、一源极区、与一阱位于该基板中,该阱位于该源极区与该漏极区之间,该阱具有一第二导电型,且该第一导电型与该第二导电型相反;以及多个掺杂区位于该阱中,所述掺杂区水平地与垂直地互相偏离,每一所述掺杂区包括该第一导电型的一较下部分,与堆叠于该较下部分上的该第二导电型的一较上部分。
地址 中国台湾新竹科学工业园区