| 发明名称 | 阻燃性热传导性粘合片 | ||
| 摘要 | 一种阻燃性热传导性粘合片，其具有基材、和在基材的至少一面设置的阻燃性热传导性粘合剂层。基材包含聚酯膜，并且聚酯膜的厚度为10～40μm，阻燃性热传导性粘合片的热阻为10cm<sup>2</sup>·K／W以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103459532B | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201280017557.5 | 申请日期 | 2012.02.21 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 古田宪司;寺田好夫;东城;中村公一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种阻燃性热传导性粘合片，其特征在于，是具有基材、和在所述基材的至少一面设置的阻燃性热传导性粘合剂层的阻燃性热传导性粘合片，所述阻燃性热传导性粘合剂层含有100重量份的(a)丙烯酸系聚合物、和100～500重量份的(b)水合金属化合物，就所述阻燃性热传导性粘合剂层而言，作为(b)水合金属化合物，以1∶10～10∶1的重量比的比例含有1次平均粒径为5μm以上的粒子与1次平均粒径不足5μm的粒子，所述基材包含聚酯膜，且所述聚酯膜的厚度为10～40μm，所述阻燃性热传导性粘合剂层的厚度为20～200μm，所述阻燃性热传导性粘合片的热阻为6cm<sup>2</sup>·K/W以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||