| 摘要 |
<p>가열된 지지 받침대에 파워를 제공하기 위한 방법 및 장치가 제공된다. 일 실시예에서, 프로세스 키트가 설명된다. 상기 프로세스 키트는 일 단부에서 기판 지지대에 연결되고 대향 단부에서 베이스 조립체에 연결되는 전도성 재료로 제조되는 중공형 샤프트를 포함하며, 상기 베이스 조립체는 반도체 프로세싱 툴 상에 배치되는 파워 박스에 연결되도록 구성된다. 일 실시예에서, 상기 베이스 조립체는 플라스틱 수지와 같은 유전체 재료로 제조된 인서트 내에 배치되는 적어도 하나의 노출된 전기 커넥터를 포함한다.</p> |
