电子部件

摘要

本发明提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。

主权项

一种电子部件，在第1基板以及第2基板之间形成由密封构件包围的密封空间，在该密封空间内配置有功能元件的至少一部分，且上述密封构件由在上述第2基板上形成的具有弹性的树脂芯部构成，所述电子部件的特征在于，在上述树脂芯部的表面设置有金属膜，该金属膜与上述第1基板相接合，且该金属膜的一部分与上述第1基板分离，上述第1基板是半导体基板，上述第2基板是密封基板。