热敏电阻元件

摘要

本发明揭示一种热敏电阻元件，其包括薄板型电阻元件、第一绝缘层、第一电极、第二电极及第一导热层。薄板型电阻元件包含第一导电构件、第二导电构件及叠设于其间的高分子材料层，其中该高分子材料层具有正温度或负温度系数的特性。第一绝缘层设置于该第一导电构件上。第一电极电气连接该第一导电构件。第二电极电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离。第一导热层设置于该第一绝缘层表面，其导热率至少为30W/mK，且第一导热层的厚度为15～250μm。本发明能够大幅提升元件的热传效率，进而提升产品的维持电流。

主权项

一种热敏电阻元件，其特征在于，包括：一薄板型电阻元件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于该第一导电构件及该第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性；一第一绝缘层，设置于该第一导电构件上；一第一电极，电气连接该第一导电构件；一第二电极，电气连接该第二导电构件，且与该第一电极电气隔离；以及一第一导热层，设置于该第一绝缘层表面，该第一导热层导热率至少为30W/mK，且其厚度介于15～250μm；其中该第一绝缘层的表面延伸构成第一平面，部分的该第一电极以及部分的该第二电极形成于该第一平面上，且和该第一导热层形成该热敏电阻元件的第一表面，且该第一表面中该第一电极、该第二电极和该第一导热层的面积总和为该第一表面的面积的40～90％；该第一表面中第一电极和第一导热层所占的面积总和大于第二电极所占的面积；该第一导热层位于形成于所述第一平面上的所述部分的第一电极和形成于所述第一平面上的部分的第二电极之间。