发明名称 |
插拔模块座 |
摘要 |
本发明公开了一种插拔模块座,其包含壳体及至少一基座,壳体的前部具有至少一插拔口;基座设置于壳体的后部,基座的前部具有至少一电连接口,壳体内具有至少一插拔通道于插拔口与电连接口之间,插拔通道的壁面设置有至少一导热体,导热体用以接触插拔于插拔通道的一插拔装置。借此,本发明的插拔模块座可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸,以提升散热效率及数据传输率。 |
申请公布号 |
CN104979681A |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201410132602.2 |
申请日期 |
2014.04.03 |
申请人 |
至良科技股份有限公司 |
发明人 |
杨策航 |
分类号 |
H01R13/502(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/502(2006.01)I |
代理机构 |
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 |
代理人 |
宋菲;刘云贵 |
主权项 |
一种插拔模块座,其特征在于,包含:壳体,其前部具有至少一插拔口;以及至少一基座,其设置于该壳体的后部,该基座的前部具有至少一电连接口,该壳体内具有至少一插拔通道于该插拔口与该电连接口之间,该插拔通道的壁面设置有至少一导热体,该导热体用以接触插拔于该插拔通道的一插拔装置。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |