发明名称 |
一种高吸附性球形铜粉及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高吸附性球形铜粉,采用共聚改性法对球形铜粉进行包覆改性,以丙烯酸、苯乙烯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯为单体,同时还添加碳纳米管及其他有效添加剂,于80℃通过共聚反应在块状球形铜粉表面包覆一层致密的带有苯环和羧基的共聚物膜,其表面所形成的壳层不仅对球形铜粉能起到屏蔽作用,提高其抗氧化性能,还可以改变球形铜粉的表面电荷性质,有效削弱了金属粉末团聚间的作用力,改善了产品易团聚的缺点,制得的球形铜粉作为导电填料应用于导电油墨领域中,具有吸附性好、抗氧化、寿命长耐磨不易脱落等优点。 |
申请公布号 |
CN104972109A |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201510375870.1 |
申请日期 |
2015.06.27 |
申请人 |
铜陵铜基粉体科技有限公司 |
发明人 |
曹仕勤;晏超;俞峰 |
分类号 |
B22F1/02(2006.01)I |
主分类号 |
B22F1/02(2006.01)I |
代理机构 |
安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 |
代理人 |
方峥 |
主权项 |
一种高吸附性球形铜粉,其特征在于,由下列重量份的原料制成:块状球形铜粉100、丙烯酸0.45‑0.78、苯乙烯0.67‑1.12、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯8‑13、碳纳米管0.8‑1.4、松焦油7‑11、没食子酸丙酯6‑9、甲基丙烯酸甲酯5‑8、苯甲酸钠0.2‑0.5、异辛酸锰0.3‑0.6、腈纶铜络合纤维3‑5、正丁醇55‑60。 |
地址 |
244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3118号国安公司院内 |