| 发明名称 | 半导体封装件的制法及其所用的支撑件 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件的制法及其所用的支撑件，该半导体封装件的制法包括先提供一封装体，其具有绝缘层及嵌埋于该绝缘层中的至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与该主动面同侧，而该绝缘层的第二表面形成有至少一凹陷处；接着，形成填补材于该凹陷处中；之后形成线路重布结构于该半导体组件与该绝缘层上。藉由该填补材填满该凹陷处，以提升该绝缘层的第二表面的平整性。 | ||
| 申请公布号 | CN104979260A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201410150412.3 | 申请日期 | 2014.04.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元;詹慕萱;刘亦玮 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，包括：提供一封装体，其具有绝缘层及嵌埋于该绝缘层中的至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与该主动面同侧，而该绝缘层的第二表面形成有至少一凹陷处；形成填补材于该凹陷处中；以及形成线路重布结构于该半导体组件与该绝缘层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||