微通道散热器冷却多芯片系统装置

摘要

微通道散热器冷却多芯片系统装置，本发明属于微电子冷却技术领域。本装置依次包括封装在一起的封装片(1)和基板(2)；封装片(1)上开有放入散热器的凹槽(3)，以及与通道连接的流体入口(4)和流体出口(5)；基板(2)的正面加工有分流通道槽(6)和合流通道槽(7)，反面开有与外部管路连接的流体总入口(8)和流体总出口(9)。本装置将多个微通道散热器进行集成，同时对多芯片进行散热。

主权项

一种微通道散热器冷却多芯片系统的装置，其特征在于：包括封装片(1)和基板(2)，封装片(1)的正面上开有放入散热器的多个凹槽(3)，每个凹槽(3)的底部分别开有流体入口(4)和流体出口(5)；流体入口(4)和流体出口(5)均是通孔，流体入口(4)和流体出口(5)分别直通封装片(1)的另一面即背面；基板(2)的正面加工有分流通道槽(6)和合流通道槽(7)；分流通道槽(6)是由一个总的分流通道和与总的分流通道相连通的多个分流通道分支构成；合流通道槽(7)同样由一个总的合流通道和与总的合流通道相连通的多个合流通道分支构成；基板(2)另一面即背面开有流体总入口(8)和流体总出口(9)，流体总入口(8)和总的分流通道相连通，流体总出口(9)与总的合流通道相连通；封装片(1)的背面与基板(2)的正面相对，每个流体入口(4)分别与分流通道槽(6)的一个分流通道分支末端相连通，每个流体出口(5)分别与合流通道槽(7)的合流通道分支末端相连通；封装片(1)和基板(2)焊接在一起形成完整的系统，与嵌入在凹槽(3)内的微通道散热器形成封闭的流体流动循环系统。