| 发明名称 | 半导体装置和电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，所述半导体装置包括：半导体元件、绝缘基板以及散热板，其中，所述绝缘基板的上表面设置有第1金属层，所述绝缘基板的下表面设置有第2金属层，所述第1金属层通过第1连接层搭载所述半导体元件，所述第2金属层通过第2连接层搭载所述散热板，所述绝缘基板、第1金属层以及第2金属层的内部具有通孔，在所述通孔内设置有金属连接部。能够在基板的厚度方向上布置地线，从而使得基板的面积小型化，另外，能够有效提高半导体装置的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN204706561U | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201520454750.6 | 申请日期 | 2015.06.29 |
| 申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 大美贺孝;藤本健治;荻野博之 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陶海萍 |
| 主权项 | 一种半导体装置，所述半导体装置包括：半导体元件、绝缘基板以及散热板，其特征在于，所述绝缘基板的上表面设置有第1金属层，所述绝缘基板的下表面设置有第2金属层，所述第1金属层通过第1连接层搭载所述半导体元件，所述第2金属层通过第2连接层搭载所述散热板，所述绝缘基板、第1金属层以及第2金属层的内部具有通孔，在所述通孔内设置有金属连接部。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||