| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构，包括一具有至少一正面焊垫的绝缘基板，一深色固晶胶，一经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上的蓝色发光芯片，一经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上的绿色发光芯片，以及一可透光的深色封装胶，其设置于该绝缘基板上，且包覆该蓝色发光芯片及该绿色发光芯片，该深色封装胶对该蓝光的穿透率为7-28%，该深色封装胶对该绿光的穿透率为9-30%。 | ||
| 申请公布号 | CN104979338A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201410143790.9 | 申请日期 | 2014.04.10 |
| 申请人 | 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 李厚德;应宗康;许尔展 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，其特征在于：该发光二极管封装结构包括：一绝缘基板，具有至少一正面焊垫；一深色固晶胶；一蓝色发光芯片，经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上；一绿色发光芯片，经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫；及一可透光的深色封装胶，设置于该绝缘基板上，且包覆该蓝色发光芯片、该绿色发光芯片，该深色封装胶对该蓝光的穿透率为7‑28%，该深色封装胶对该绿光的穿透率为9‑30%。 | ||
| 地址 | 213166 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号 | ||