发明名称 Method for laser soldering camera module for mobile device
摘要 <p>본 발명은 내부에 배치된 부품과 전기적으로 연결되는 복수의 제1단자를 구비하는 카메라 모듈과, 카메라 모듈 내부에 배치된 부품을 제어하고 복수의 제1단자와 각각 대응하는 복수의 제2단자를 구비하는 인쇄회로기판을 서로 솔더링하기 위한 모바일 단말기용 카메라 모듈의 레이저 솔더링방법에 관한 것으로서, 조립단계와, 틸팅단계와, 공급단계와, 조사단계를 포함한다. 조립단계는 제1단자가 제2단자에 교차하게 배치되고 그리고 제1단자가 제2단자로부터 일정 거리 이격되게 배치되도록, 카메라 모듈과 인쇄회로기판을 조립한다. 틸팅단계는 카메라 모듈과 인쇄회로기판이 조립된 조립체를 지면에 대하여 일정 각도 틸팅시킨다. 공급단계는 제1단자와 제2단자 중 적어도 하나에 솔더를 공급한다. 조사단계는 솔더를 매개로 제1단자와 제2단자가 전기적으로 연결되도록 솔더에 레이저빔을 조사한다.</p>
申请公布号 KR101559524(B1) 申请公布日期 2015.10.14
申请号 KR20140021857 申请日期 2014.02.25
申请人 发明人
分类号 B23K1/005;B23K26/08;B23K26/10 主分类号 B23K1/005
代理机构 代理人
主权项
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