发明名称 改善岛状光刻胶剥落的方法
摘要 本发明公开了一种改善岛状光刻胶剥落的方法,包括步骤:1)在衬底氧化膜表面涂布负光刻胶,用光刻版进行露光显影;2)对衬底进行刻蚀;3)去除负光刻胶;4)在衬底表面涂布正光刻胶,用同一光刻版进行露光显影。该方法可以提高半导体制造工艺的稳定性和器件的可靠性。在进行常规岛状光刻前,先用同一光刻版进行负胶光刻和反向刻蚀,在岛状区域内刻蚀出一个凹槽,如此,在进行后续的岛状光刻时,部分光刻胶就会嵌入到衬底中,从而增加了光刻胶与衬底的粘附力,使岛状光刻胶在后续的半导体工艺中不易发生剥落。
申请公布号 CN102856168B 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201110178648.4 申请日期 2011.06.29
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 沈今楷;邵向荣;邵平
分类号 H01L21/027(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/027(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 刘昌荣
主权项 一种改善岛状光刻胶剥落的方法,包括岛状光刻步骤:在衬底表面涂布正光刻胶,用光刻版进行露光显影;其特征在于,在岛状光刻步骤之前,还包括以下步骤:1)在衬底氧化膜表面涂布负光刻胶,用同一光刻版进行露光显影;2)对衬底进行刻蚀;3)去除负光刻胶。
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