发明名称 |
改善岛状光刻胶剥落的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种改善岛状光刻胶剥落的方法,包括步骤:1)在衬底氧化膜表面涂布负光刻胶,用光刻版进行露光显影;2)对衬底进行刻蚀;3)去除负光刻胶;4)在衬底表面涂布正光刻胶,用同一光刻版进行露光显影。该方法可以提高半导体制造工艺的稳定性和器件的可靠性。在进行常规岛状光刻前,先用同一光刻版进行负胶光刻和反向刻蚀,在岛状区域内刻蚀出一个凹槽,如此,在进行后续的岛状光刻时,部分光刻胶就会嵌入到衬底中,从而增加了光刻胶与衬底的粘附力,使岛状光刻胶在后续的半导体工艺中不易发生剥落。 |
申请公布号 |
CN102856168B |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201110178648.4 |
申请日期 |
2011.06.29 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
沈今楷;邵向荣;邵平 |
分类号 |
H01L21/027(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/027(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
刘昌荣 |
主权项 |
一种改善岛状光刻胶剥落的方法,包括岛状光刻步骤:在衬底表面涂布正光刻胶,用光刻版进行露光显影;其特征在于,在岛状光刻步骤之前,还包括以下步骤:1)在衬底氧化膜表面涂布负光刻胶,用同一光刻版进行露光显影;2)对衬底进行刻蚀;3)去除负光刻胶。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |