| 发明名称 | 透明导电性薄膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供透明导电性薄膜，其透明性和处理性良好、且电阻率更小。透明导电性薄膜(1)至少依次具有聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(2)、固化层(3)、无机硅氧化物层(4)及铟-锡氧化物层(5)。聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(2)的厚度为40μm～130μm。并且固化层(3)在该固化层内具备多个无机颗粒(3b)。固化层(3)的厚度(d<sub>A</sub>)与无机硅氧化物层(4)的厚度(d<sub>B</sub>)的总和为300nm以上并且不足3000nm。无机硅氧化物层(4)的厚度超过15nm，铟-锡氧化物层(5)的厚度为15nm以上并且50nm以下，且其表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1nm以上并且不足2nm。 | ||
| 申请公布号 | CN204706006U | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201520382370.6 | 申请日期 | 2015.06.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 藤野望;加藤大贵;梨木智刚 |
| 分类号 | G06F3/041(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种透明导电性薄膜，其特征在于，至少依次具有聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、固化层、无机硅氧化物层及铟‑锡氧化物层，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度为40μm～130μm，所述固化层在该固化层内具备多个无机颗粒，所述固化层的厚度与所述无机硅氧化物层的厚度的总和为300nm以上并且不足3000nm，所述无机硅氧化物层的厚度超过15nm，所述铟‑锡氧化物层的厚度为15nm以上并且50nm以下，且其表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1nm以上并且不足2nm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||