发明名称 一种SHF波段微型微波滤波器组
摘要 本发明涉及一种SHF波段微型微波滤波器组,包括单刀双掷开关芯片WKD101A000200和两个不同频段的微波滤波器。微波滤波器包括表面贴装的输入/输出端口、以带状线结构实现的并联谐振单元,上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点,适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
申请公布号 CN104979608A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201510413805.3 申请日期 2015.07.14
申请人 南京理工大学 发明人 乔冬春;张超;戴永胜;李博文;陈烨;刘毅;潘航
分类号 H01P1/203(2006.01)I 主分类号 H01P1/203(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 马鲁晋
主权项 一种SHF波段微型微波滤波器组,其特征在于:包括单刀双掷开关芯片WKD101A000200和两个微波滤波器,所述第一微波滤波器(F1)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、第一输入电感(Lin1)、第一级并联谐振单元(L11‑L21‑L31)、第二级并联谐振单元(L12‑L22‑L32)、第三级并联谐振单元(L13‑L23‑L33)、第四级并联谐振单元(L14‑L24‑L34)、第五级并联谐振单元(L15‑L25‑L35)、第一输出电感(Lout1)、第一Z形级间耦合带状线(Z1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)和接地端,上述各级并联谐振单元均由三层带状线组成,第二层带状线垂直位于第三层带状线上方,第一层带状线垂直位于第二层带状线上方,第一级并联谐振单元(L11‑L21‑L31)由第一层的第一带状线(L11)、第二层的第二带状线(L21)、第三层的第三带状线(L31)并联而成,第二级并联谐振单元(L12‑L22‑L32)由第一层的第四带状线(L12)、第二层的第五带状线(L22)、第三层的第六带状线(L32)并联而成,第三级并联谐振单元(L13‑L23‑L33)由第一层的第七带状线(L13)、第二层的第八带状线(L23)、第三层的第九带状线(L33)并联而成,第四级并联谐振单元(L14‑L24‑L34)由第一层的第十带状线(L14)、第二层的第十一带状线(L24)、第三层的第十二带状线(L34)并联而成,第五级并联谐振单元(L15‑L25‑L35)由第一层的第十三带状线(L15)、第二层的第十四带状线(L25)、第三层的第十五带状线(L35)并联而成,其中,第一输入电感(Lin1)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)连接,第一级并联谐振单元(L11‑L21‑L31)的第二层的第二带状线(L21)与第一输入电感(Lin1)右端连接,第五级并联谐振单元(L15‑L25‑L35)的第二层的第十四带状线(L25)与第一输出电感(Lout1)左端连接,第一输出电感(Lout1)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)连接,第一Z形级间耦合带状线(Z1)位于并联谐振单元的下方;五级并联谐振单元分别接地,其中第一、三层所有带状线接地端相同,一端接地,另一端开路,第二层带状线接地端相同,一端接地,另一端开路,且接地端方向与第一、三层接地端相反,第一Z形级间耦合带状线(Z1)两端均接地;第二微波滤波器(F2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第二输入电感(Lin2)、第一级并联谐振单元(L41‑L51)、第二级并联谐振单元(L42‑L52)、第三级并联谐振单元(L43‑L53)、第四级并联谐振单元(L44‑L54)、第五级并联谐振单元(L45‑L55)、第二输出电感(Lout2)、第二Z形级间耦合带状线(Z2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)和接地端,上述各级并联谐振单元均由两层带状线组成,第一层带状线垂直位于第二层带状线上方,第一级并联谐振单元(L41‑L51)由第一层的第十六带状线(L41)、第二层的第十七带状线(L51)并联而成,第二级并联谐振单元(L42‑L52)由第一层的第十八带状线(L42)、第二层的第十九带状线(L52)并联而成,第三级并联谐振单元(L43‑L53)由第一层的第二十带状线(L43)、第二层的第二十一带状线(L53)并联而成,第四级并联谐振单元(L44‑L54)由第一层的第二十二带状线(L44)、第二层的第二十三带状线(L54)并联而成,第五级并联谐振单元(L45‑L55)由第一层的第二十四带状线(L45)、第二层的第二十五带状线(L55)并联而成,其中,第二输入电感(Lin2)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接,第一级并联谐振单元(L41‑L51)的第二层的第十七带状线(L51)与第二输入电感(Lin2)右端连接,第五级并联谐振单元(L45‑L55)的第二层的第二十五带状线(L55)与第二输出电感(Lout2)左端连接,第二输出电感(Lout2)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)连接,第二Z形级间耦合带状线(Z2)位于并联谐振单元的下方;五级并联谐振单元分别接地,其中第一层所有带状线接地端相同,一端接地,另一端开路,第二层带状线接地端相同,一端接地,另一端开路,且接地端方向与第一层接地端相反,第二Z形级间耦合带状线(Z2)两端均接地;单刀双掷开关芯片WKD101A000200的RFOut1与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)连接,RFOut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接。
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