| 发明名称 | 一种防止BGA IC虚焊的底部填充方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种防止BGA IC虚焊的底部填充方法，其包括步骤：将IC焊接在PCB板上，并通过检测确保IC未产生虚焊；利用毛细管作用和点胶设备将填充胶填充至IC与PCBA间的空隙，使IC与PCBA连成一体。本发明通过胶水填充的方式使IC与PCBA连成一体，可增强IC抵抗机械应力，同时排除IC与PCBA之间的空隙，且胶水导热率远大于空气，可明显改善IC的热应力，可实现机芯板小型化。并且使用底部填充方法，不占用PCB排布空间，可以实现线体流水作业，不影响焊接流程；使用喷射式点胶方式，可以有效提升生产效率。此外，通过底部填充方法还可以提前检测虚焊，防止不良品流入后续工序。 | ||
| 申请公布号 | CN104979225A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201510255064.0 | 申请日期 | 2015.05.19 |
| 申请人 | 深圳创维-RGB电子有限公司 | 发明人 | 王小青;周洪贵 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种防止BGA IC虚焊的底部填充方法，其特征在于，包括步骤：将IC焊接在PCB板上，并通过检测确保IC未产生虚焊；利用毛细管作用和点胶设备将填充胶填充至IC与PCBA间的空隙，使IC与PCBA连成一体。 | ||
| 地址 | 518052 广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16楼 | ||