发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 一种半导体装置及其制造方法,半导体装置包括:一半导体层;一掺杂阱,设置于该半导体层内且具有一第一导电类型;一漏极区,设置于该掺杂阱内;一源极区与一主体区,设置于该半导体层内;一第一掺杂区,具有一第二导电类型,该第一掺杂区设置于该源极区与该掺杂阱之间;一第二掺杂区,具有该第一导电类型且设置于该源极区之下;一第三掺杂区,具有该第二导电类型且设置于该掺杂阱内;以及一第四掺杂区,设置于该掺杂阱内且位于该第三掺杂区之上,该第四掺杂区具有第一导电类型。此外,上述半导体装置可包括一栅极与一场板。通过本发明可使得半导体元件内具有分隔的源极区与主体区,并且源极区与主体区分别适用于不同电压的操作。
申请公布号 CN104979389A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201410129676.0 申请日期 2014.04.01
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 发明人 李琮雄;林鑫成
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 贾磊
主权项 一种半导体装置,其特征在于,包括:一半导体层;一掺杂阱,设置于该半导体层内且具有一第一导电类型;一漏极区,设置于该掺杂阱内;一源极区与一主体区,设置于该半导体层内;一第一掺杂区,具有一第二导电类型,该第一掺杂区设置于该源极区与该掺杂阱之间;一第二掺杂区,具有该第一导电类型且设置于该源极区之下;一第三掺杂区,具有该第二导电类型且设置于该掺杂阱内;以及一第四掺杂区,设置于该掺杂阱内且位于该第三掺杂区之上,该第四掺杂区具有该第一导电类型。
地址 中国台湾新竹科学工业园区
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