悬空结构金手指的加工方法和电路板

摘要

本发明公开了一种悬空结构金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供多个不同厚度的金手指铜模块；压合多层板，其中，将所述多个金手指铜模块压合于所述多层板内层的不同层次；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块的铜板区连接；控深铣去除所述多层板的成型区以外的部分，但保留所述金手指铜模块；对所述金手指模块的铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非铜条部分控深铣去除，使得所述铜条成为悬空结构的金手指。

主权项

一种悬空结构金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供多个不同厚度的金手指铜模块，所述金手指铜模块包括铜板区和从铜板区的一侧延伸出的至少一根铜条，所述铜条分为靠近铜板区的显露区和远离铜板区的压合区；压合多层板，其中，将所述多个金手指铜模块压合于所述多层板内层的不同层次，使所述金手指铜模块的铜板区以及所述铜条的显露区位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块的铜板区连接；对所述多层板的成型区以外的部分进行控深铣，但保留所述金手指铜模块，并保留金手指模块的铜板区的部分多层板，所述导通孔位于所述铜板区保留的部分多层板上；以所述铜板区保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指模块的铜条的显露区镀金；将所述多层板的成型区以外的非铜条部分控深铣去除，使得所述铜条成为悬空结构的金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。