电路板金手指的加工方法和金手指电路板

摘要

本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供具有金手指图形及镀金引线的金手指覆铜板，其外侧表面的非金手指区域被控深铣减厚；在控深铣减厚区域，层叠外层介质层和外层金属层；在两个金手指覆铜板的非金手指区域之间层叠内层线路层和内层介质层；在两个金手指覆铜板的金手指区域之间设置垫片；然后，压合形成多层板；制作外层线路；对金手指图形镀金，形成金手指；控深铣将多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，金手指电路板包括电路板本体及延伸出来的多根金手指。

主权项

一种电路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，所述金手指覆铜板的非金手指区域的金属层被蚀刻去除，且所述金手指覆铜板外侧表面的非金手指区域被控深铣减厚；在所述金手指覆铜板外侧表面被控深铣减厚的非金手指图形区域，层叠外层介质层和外层金属层；在两个金手指覆铜板的非金手指区域之间层叠内层线路层和内层介质层；在两个金手指覆铜板的金手指区域之间设置垫片；然后，压合形成多层板；在压合形成的多层板的两面分别形成一层电镀层；并在所述多层板的表面制作外层线路；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述金手指图形镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。