发明名称 | 印刷电路板 | ||
摘要 | 一种印刷电路板,包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。 | ||
申请公布号 | CN104981089A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
申请号 | CN201510092231.4 | 申请日期 | 2015.03.02 |
申请人 | 日本航空电子工业株式会社 | 发明人 | 田中幸贵;河村主税 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 满靖 |
主权项 | 一种印刷电路板,包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层,其特征在于:所述印刷电路板形成有至少一个通路,所述印刷电路板在与上下方向相正交的前后方向上具有前端和后端,所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间,所述接地层形成有接地图案,所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫,所述衬垫沿与所述上下方向和所述前后方向都正交的横向方向排列,在所述前后方向上,与所述后端相比,各所述衬垫分别被设置在更靠近所述前端的位置,所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方,所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路,所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫,所述接地垫与所述共用接地连接,以及所述信号垫不与所述共用接地连接。 | ||
地址 | 日本东京都渋谷区道玄坂1丁目21番2号 |