发明名称 一种多晶硅片的制作工艺
摘要 本发明公开了一种多晶硅片的制作工艺,所述制作工艺包括砂浆配置、硅片切割、硅片脱胶、硅片清洗、烘干和检测入库等工艺步骤,本发明适用于多线切割多晶硅片的技术领域,降低了硬质点线痕片的比例,增加了多晶硅片的出片数和成品率,降低了生产成本。
申请公布号 CN104972570A 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201510287795.3 申请日期 2015.05.29
申请人 阳光硅峰电子科技有限公司 发明人 刘巍;李宁;荆新杰;李佩剑;韩庆辉;张韶鹏
分类号 B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I 主分类号 B28D5/04(2006.01)I
代理机构 河北东尚律师事务所 13124 代理人 王文庆
主权项 一种多晶硅片的制作工艺,其特征在于:所述制作工艺包括以下步骤:A、砂浆配置:在砂浆缸中将1500#碳化硅与切削液混合配制密度为1.63‑1.70g/cm<sup>3</sup>的1500#混合砂浆,在另一砂浆缸种将2000#碳化硅与切削液混合配制密度为1.63‑1.70g/cm<sup>3</sup>的2000#混合砂浆,之后将1500#混合砂浆与2000#混合砂浆混合搅拌制得砂浆,所述砂浆的密度为1.63‑1.70g/cm<sup>3</sup>;B、硅片切割:将砂浆装入多线切片机中,启动、热机,砂浆在切割工作区进行充分循环后,采用直径不大于0.11mm的钢线在10‑20N的张力作用下往复运行,其中钢线的线速度为600—800m/min,放置有多晶铸锭的工作台的进给速度为0.1‑0.4mm/min,加工时间为9‑14h;C、硅片脱胶:对切割完毕的多晶硅片进行脱胶处理;首先使用进行去离子纯水>15兆的纯水进行去离子纯水喷淋粗洗,粗洗的时间为800‑1200s,喷淋完毕之后将多晶硅片浸泡在乳酸中进行脱胶处理,浸泡温度为45‑55℃,浸泡时间为800s‑1200s;D、硅片清洗、烘干:脱胶完毕的多晶硅片分片插栏后,进行多次清洗;清洗完成后将多晶硅片烘干,烘干温度为80‑90℃,烘干时间为250‑300s;E、检测入库:对多晶硅片进行检测,合格的产品转入下道工序或者入库保存。
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