发明名称 一种超级结的制备工艺方法
摘要 本发明公开了一种超级结的制备工艺方法,包括如下步骤:1,准备一片N型外延硅片做衬底;2,通过一层光罩定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀的方法,形成深沟槽;3,在深沟槽内填充P型硅,形成P柱,随后用化学机械研磨方法将硅片表面磨平;4,利用光罩定义出需要P阱注入的区域,再利用高能离子注入P型杂质形成P阱,然后采用快速热处理的方法对掺杂离子进行激活;5,依次沉积一层氧化硅和掺杂多晶硅作为栅极,然后通过光刻和刻蚀工艺形成栅极;6,利用离子注入形成源极;7,等器件制备的所有工艺进行完后,再进行晶背减薄和蒸金在晶片背面形成漏极。本发明能有效降低P阱的热预算,减少P阱横向扩散长度,增加单位面积内的晶体管数量。
申请公布号 CN103065966B 申请公布日期 2015.10.14
申请号 CN201110323883.6 申请日期 2011.10.21
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 刘远良
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种超级结的制备工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,准备一片N型外延硅片做衬底;步骤2,通过一层光罩定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀的方法,形成深沟槽;步骤3,在深沟槽内填充P型硅,形成P柱,随后用化学机械研磨方法将硅片表面磨平;步骤4,利用光罩定义出需要P阱注入的区域,然后利用高能离子注入P型杂质形成P阱,注入能量范围在1‑2.5Mev,然后采用快速热处理的方法对掺杂离子进行激活;步骤5,依次沉积一层氧化硅和掺杂多晶硅作为栅极,然后通过光刻和刻蚀工艺形成栅极;步骤6,利用离子注入形成源极;步骤7,等器件制备的所有工艺进行完后,再进行晶背减薄和蒸金在晶片背面形成漏极。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号