一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法

摘要

本发明公开了一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,包括如下步骤:步骤一,在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。本发明提升了PCB板从两面对钻的孔位精度和对准度。

主权项

一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一, 在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，上述预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取上述预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。