| 发明名称 | 提高PLC光波导性能的晶圆加工方法 | ||
| 摘要 | 一种提高PLC光波导性能的晶圆加工方法，包括以下制备步骤：在硅晶圆材料上生长沉积二氧化硅衬底层后，或是直接以石英玻璃或耐热的光学玻璃材料制得的晶圆为衬底层，通过光刻和干蚀工艺将波导芯的图案刻蚀在衬底层中形成凹槽；而后再在衬底层上沉积波导芯层；将衬底层上面波导芯层材料去掉，使得衬底层嵌有波导芯，再沉积覆盖层。本发明在降低波导的内应力(残余应力)的同时，简化了加工工艺，不增加成本，降低获得高性能PLC波导的晶圆加工难度。 | ||
| 申请公布号 | CN104977655A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201510340673.6 | 申请日期 | 2015.06.18 |
| 申请人 | 湖南晶图科技有限公司 | 发明人 | 杨志援 |
| 分类号 | G02B6/136(2006.01)I;G02B6/132(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;G02B6/12(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/136(2006.01)I |
| 代理机构 | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人 | 魏娟 |
| 主权项 | 一种提高PLC光波导性能的晶圆加工方法，包括以下制备步骤：在硅晶圆材料上生长沉积二氧化硅衬底层后，或是直接以石英玻璃或耐热的光学玻璃材料制得的晶圆为衬底层，通过光刻和干蚀工艺将波导芯的图案刻蚀在衬底层中形成凹槽；而后再在衬底层上沉积波导芯层；将衬底层上面波导芯层材料去掉，使得衬底层嵌有波导芯，再沉积覆盖层。 | ||
| 地址 | 410200 湖南省长沙市望城经济技术开发区同心路1号 | ||