| 摘要 |
<p>영상 디바이스는 입사 이미지 광에 응답하여 전하를 축적하기(accumulating) 위한 감광 소자를 갖는 반도체 기판을 포함한다. 반도체 기판은 이미지 광을 수신하도록 위치된 수광면(light-receiving surface)을 포함한다. 영상 디바이스는 음전하층(negative charge layer) 및 전하 싱킹층(charge sinking layer)을 또한 포함한다. 음전하층은 수광면을 따라 반도체 기판의 축적 구역 내에 정공을 유도하기 위해 반도체 기판의 수광면에 근접하여 배치된다. 전하 싱킹층은 음전하층에 근접하여 배치되고, 음전하층 내의 음전하의 양을 보존하거나 증가시키도록 구성된다. 음전하층은 반도체 기판과 전하 싱킹층 사이에 배치된다.</p> |
