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发明名称 COATING ADHESIVES ONTO DICING BEFORE GRINDING AND MICRO-FABRICATED WAFERS
摘要 <p>반도체 웨이퍼의 개별 반도체 다이들로의 제조 방법은 그라인딩 전 다이싱 단계 및/또는 비아홀 마이크로 제조 단계, 및 접착제 코팅 단계 양자 모두를 사용한다.</p>
申请公布号 KR101560039(B1) 申请公布日期 2015.10.13
申请号 KR20127034156 申请日期 2011.06.03
申请人 发明人
分类号 H01L21/301;H01L21/78 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
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