发明名称 Light emitting device package and its manufacturing method
摘要 <p>본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 것으로서, 금속 재질의 원판을 준비하는 원판 준비 단계; 상기 원판을 기판 스트립으로 성형하는 원판 성형 단계; 상기 기판 스트립을 표면 처리하는 표면 처리 단계; 표면 처리된 상기 기판 스트립에 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계; 상기 기판 스트립의 상기 다이부에 형성된 상기 절연층 상에 전극 분리선이 형성된 제 1 전극층 및 제 2 전극층을 형성하는 전극층 형성 단계; 상기 발광 소자를 상기 제 1 전극층 및 상기 제 2 전극층에 안착시키는 발광 소자 안착 단계; 및 상기 발광 소자 및 상기 기판 스트립의 다이부를 발광 소자 패키지로 개별화할 수 있도록 상기 제 1 브릿지부의 절단선 및 상기 제 2 브릿지부의 절단선을 절단하는 브릿지부 절단 단계;를 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101557942(B1) 申请公布日期 2015.10.12
申请号 KR20140002174 申请日期 2014.01.08
申请人 发明人
分类号 H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
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