发明名称 Method for treating substrate
摘要 <p>본 발명은 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 기판처리방법은 식각하고자 하는 박막과 상기 박막 상에 식각 패턴을 가지는 감광막이 형성된 기판을 식각 가스를 이용하여 식각하되, 챔버 내에 제공된 모노폴라 전극을 가진 정전척 상에 기판을 위치시키고, 상기 챔버 내에 제공된 척킹용 가스로부터 발생된 플라즈마와 상기 모노폴라 전극에 인가된 직류 전류에 의한 정전기력에 의해 상기 기판을 상기 정전척에 고정시키며, 상기 감광막 상에는 상기 플라즈마로부터 발생되는 자외선에 의해 상기 감광막이 손상되는 것을 방지하도록 상기 감광막과 상이한 특성을 가지는 보호막이 형성된다. 기판 척킹 시 자외선에 의해 감광막이 손상되는 것을 최소화할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101559030(B1) 申请公布日期 2015.10.12
申请号 KR20140011169 申请日期 2014.01.29
申请人 发明人
分类号 H01L21/3065 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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