发明名称 混练装置及半导体密封用树脂组成物之制造方法
摘要
申请公布号 TWI503165 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW100108527 申请日期 2011.03.14
申请人 住友电木股份有限公司 发明人 上田茂久;野田和男
分类号 B01F15/02;B01F3/12;B01F7/00;H01L23/29 主分类号 B01F15/02
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种混练装置,其系用以混练含复数种粉末材料之组成物之混练装置,其特征在于具备:外壳,其系具有供给前述组成物之供给口、混练经供给之前述组成物的混练室、与排出经混练之前述组成物的排出口;及用以混练前述混练室内之前述组成物的至少1个螺杆,其系于前述外壳内设置成可旋转,且具有螺杆轴、及设置于该螺杆轴之外周且配置在前述混练室内之螺杆构件;且位于前述混练室内之前述螺杆构件的至少表面、及前述混练室的至少内面之中的至少一者系以非金属构成;前述排出口系兼用为连接于对藉由该混练装置而混练之前述组成物进行脱气的脱气装置之入口的连接部。
地址 日本