发明名称 半导体元件与其形成方法
摘要
申请公布号 TWI503975 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW101139020 申请日期 2012.10.23
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄敬源;许竣为;游承儒;姚福伟;余俊磊;杨富智;陈柏智
分类号 H01L29/778;H01L21/8249 主分类号 H01L29/778
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体元件,包括:一高电子迁移率的电晶体元件,形成于至少部份的一III-V族化合物层中,且该III-V族化合物层位于一矽基板上;以及一二极体位于该矽基板中;其中该二极体电性耦合至该高电子迁移率的电晶体元件,或电性耦合至位于该高电子迁移率的电晶体元件附近的接触垫,其中该III-V族化合物层包括:一氮化镓缓冲层形成于该矽基板上;以及一氮化铝镓层形成于该氮化镓缓冲层上,其中该高电子迁移率的电晶体元件包括:一闸极构件形成于该氮化铝镓层上;一源极构件形成于至少部份的该氮化铝镓层中;一汲极构件形成于至少部份的该氮化铝镓层中,且该闸极构件位于该源极构件与该汲极构件之间。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号