封装装置及其形成方法

主权项

一种封装装置，包括：一装置晶粒；复数个金属支柱(metal posts)，在该装置晶粒的一表面，且电性耦接至该装置晶粒；复数个组件内部穿孔(through-assembly vias；TAVs)；一屏障元件(dam member)，在该装置晶粒及该些组件内部穿孔之间；以及一聚合物层，包围该装置晶粒、该些金属支柱、该些组件内部穿孔、及该屏障元件。