发明名称 | 打线结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI503905 | 申请公布日期 | 2015.10.11 |
申请号 | TW102116484 | 申请日期 | 2013.05.09 |
申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 蔡明泛;李信宏;陈彦谕;赖佳助;庄明翰 |
分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
主权项 | 一种打线结构,其包括:相邻之第一焊垫与第二焊垫;相邻之第一接垫与第二接垫;第一焊线,系具有分别电性连接该第一焊垫与该第二接垫之第一前端部及第一后端部;第二焊线,系具有分别电性连接该第二焊垫与该第一接垫之第二前端部及第二后端部,其中,该第一焊线系跨越该第二焊线,且该第一焊线之第一后端部与该第二接垫之上表面的第一夹角系大于该第二焊线之第二后端部与该第一接垫之上表面的第二夹角;相邻之第三焊垫与第四焊垫,该第一焊垫至该第四焊垫为依序排列;相邻之第三接垫与第四接垫,该第一接垫至该第四接垫为依序排列;第三焊线,系具有分别电性连接该第三焊垫与该第四接垫之第三前端部及第三后端部;第四焊线,系具有分别电性连接该第四焊垫与该第三接垫之第四前端部及第四后端部,其中,该第四焊线系跨越该第三焊线,且该第四焊线之第四后端部与该第三接垫之上表面的第四夹角系大于该第三焊线之第三后端部与该第四接垫之上表面的第三夹角;以及至少一载体,供该第一焊垫至该第四焊垫与该第 一接垫至该第四接垫形成于其上。 | ||
地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 |