发明名称 电子零件及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI503852 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW101121038 申请日期 2012.06.13
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 小田原充
分类号 H01F27/28;H01F41/10 主分类号 H01F27/28
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种电子零件,具备:积层体,由长方形之复数个绝缘体层积层而构成,具有该复数个绝缘体层之边相连接而构成之构装面;复数个第1引出导体,在该构装面从该绝缘体层间露出;第1外部电极,在该构装面覆盖该复数个第1引出导体;以及电路元件,藉由复数个元件导体所构成;在该构装面设有该第1外部电极之第1形成区域,从构成该构装面之该绝缘体层之边延伸之延伸方向俯视时,系弯曲成该第1形成区域之中央较该第1形成区域之两端突出;在与包含该第1引出导体及该元件导体之该延伸方向垂直之剖面,通过该复数个元件导体与该第1引出导体之间之于被积层方向平行之直线与前述构装面夹持之区域,将不包含该复数个元件导体且包含该第1引出导体及该构装面之区域设为第1剖面区域,且将不包含该第1引出导体且包含该复数个元件导体且该第1剖面区域以外之其余区域设为第2剖面区域时,该第1引出导体占该第1剖面区域之面积比大于该元件导体占该第2剖面区域之面积比。
地址 日本