发明名称 应用于半导体组装之黏着薄膜,以及结合该黏着薄膜之切割黏着晶粒薄膜与半导体封装
摘要
申请公布号 TWI503367 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW096133793 申请日期 2007.09.11
申请人 第一毛织股份有限公司 发明人 郑基成;金完中;洪容宇;郑喆;丁畅范
分类号 C08L63/00;H01L23/28 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 叶信金 新竹市湳雅街311巷14号2楼
主权项 一黏着剂薄膜合成物,包含以下成分:一含有一个以上羟基、羧基、或环氧基之弹性树脂;一具有摄氏负十度到正两百度玻璃转移温度之薄膜形成树脂,其中该薄膜形成树脂包含一个或一个以上的酚树脂或含苯氧基的树脂,该薄膜形成树脂并具有一个或一个以上的羟基、环氧基、苯氧基或烷基,且该薄膜形成树脂平均分子量200到300,000道尔吞;一环氧树脂;一酚类固化剂;一固化催化剂,包含一个或一个以上的三聚氰胺类型催化剂、咪唑类型催化剂、或三苯膦类型催化剂;一固化前添加剂包含一异氰酸类树脂或一胺基树脂,且相较于该酚类固化剂其固化较快;一矽烷偶合剂;以及一填充物,其中依该黏着剂薄膜合成物总重量来计算,所包含的每种成分的组成比例为:百分之5到75的该弹性树脂;百分之10到60的该薄膜形成树脂;百分之10到60的该环氧树脂;百分之5到30的该酚类固化剂;百分之0.01到5的该固化催化剂;百分之0.01到30的该固化前添加剂; 百分之0.01到10的该矽烷偶合剂;百分之0.1到60的该填充剂。
地址 南韩